硅片龙头强化优势，半导体业务加速推进 环球通讯

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TCL中环(002129)

投资要点

光伏硅片：先进产能加速落地，成本优势显著，强化定价权。伴随内蒙五期与宁夏六期晶体项目的陆续投产，公司拉晶产能由2019年的33GW提升至2022年的140GW，同时通过技术能力提升等方式预计23年底晶体端产能达到180GW，公司同步推动切片端产能扩张，DW智慧切片工厂已建设至第五期（宁夏），建成后将实现对180GW拉晶产能的配套，22年底以来，硅料供应由紧转松，公司显著提升稼动率实现出货大幅增长，23年3月单月硅片出货量已超10GW；在工艺端，公司积极推进工业4.0制造模式，打造智慧工厂，同时通过多年的工艺积累，实现拉晶端、切片端明显的领先优势，叠加在高纯石英砂紧缺背景下，公司提前做好准备与安排，扩大拉晶效率与生产稳定性的优势，进一步提升成本领先幅度。基于产能规模与成本控制能力的优势，以及公司深耕光伏行业多年形成的战略判断，去年底以来公司定价权得到显著强化，龙头地位进一步巩固。

电池组件：叠瓦组件专利构筑壁垒，积极推动电池、组件产能扩张。2017年环晟引进SunPower全球专利高效叠瓦组件技术，23年组件产能计划由12GW提升至30GW，同时公司也将发布可转债建设25GWN型TOPCon电池来加速在电池、组件环节的产能布局。根据行业公开数据统计，2022年央企组件采购定标项目中，环晟中标量已提升至行业第五，未来有望基于叠瓦组件的差异化优势，实现组件业务的加速发展。

半导体业务：收购鑫芯扩张12英寸硅片产能，实现强强联合。中环领先为国内半导体硅片厂商龙头，目前8英寸产品技术及质量控制能力可对标国际先进厂商，应用于存储及逻辑领域的12英寸产品进入量产阶段，应用于特色工艺领域的产品已成为国内Baseline。23年公司收购鑫芯半导体后，有望整合双方技术团队与客户资源，帮助公司更快速地占领12英寸半导体硅片市场。

盈利预测：我们预计2023-2025年公司归母净利润分别为100.49/122.10/134.40亿元，同比增长47.37%/21.51%/10.07%。23-25年公司PE分别为13.8x/11.4x/10.3x，首次覆盖，予以“增持”评级。

风险提示：下游需求不及预期；产业链材料价格波动风险；行业竞争加剧风险。