达实智能：5月16日融资买入499.08万元，融资融券余额2.74亿元

(资料图片)

5月16日，达实智能（002421）融资买入499.08万元，融资偿还430.75万元，融资净买入68.33万元，融资余额2.72亿元。

融券方面，当日融券卖出4.82万股，融券偿还1.76万股，融券净卖出3.06万股，融券余量41.53万股。

融资融券余额2.74亿元，较昨日上涨0.27%。

小知识

融资融券：融资余额是指融资买入股票的金额与融资偿还的金额之间的差额。如果融资余额增加，说明投资者心态偏向买方，市场受欢迎，是强势市场；反之，则属于弱势市场。融券余额是指每日卖出的融券金额与偿还的融券金额之间的差额。融券余额增加，说明市场趋向卖方市场；相反，它倾向于买方。